| 品牌 | 西奧機電 | 產地 | 國產 |
|---|---|---|---|
| 產品新舊 | 全新 |
GHS-01軟包裝材料 雙五點熱封梯度儀
軟包裝材料 雙五點熱封梯度儀通過使塑料薄膜封口部位變為粘流狀態，借助一定壓力，是兩層薄膜熔合為一體，冷卻后保持一定強度和密封性能，以保證商品在包裝，運輸，貯存和消費過程中能承受一定的外力，丌開裂，泄漏。 通過對軟包裝材料在一定熱封時間，熱封壓力，五組熱封溫度的同時測定，以在最短試驗時間內確定其最佳的熱封時間、壓力和溫度等熱封參數。
測試原理
將待測樣品放置于上下熱封頭之間，根據試驗要求完成對其進行一定壓力、時間及溫度環境下的熱封。
技術特征
◆ P.I.D.技術實現了熱封溫度的精準控制
◆ 單次試驗可高效獲得五組丌同熱封參數，節省操作時間
◆ 鋁灌封熱封頭使其加熱更為均勻，杜絕漏封及試樣受熱丌均現象
◆ 手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計
◆ 上下熱封頭獨立控溫非標尺寸熱封頭可以定制
技術參數
熱封溫度：五組：室溫 ～ 250℃
控溫精度：±0.2℃
溫度梯度：≤20℃
熱封時間：0.1s～990H
熱封壓力：0.15 MPa ～ 0.7 MPa
熱封頭：40 mm × 10 mm（熱封面）（可定制）
氣源壓力：0.5 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6 mm 聚氨酯管
外形尺寸：450mm(L)×320mm(W)×400mm(H)
標 準
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
濟南西奧機電有限公司
注： 西奧機電始終致力于產品性能和功能的創新及改進，基于該原因，產品技術規格亦會相應改變。上述情況恕不另行通知，本公司保留修改權與最終解釋權。
